PBSS5130T,215,PBSS5130T,215|NXP Semiconductors代理分销-PBSS5130T215原装现货,PDF下载
PDF查询| 数据列表 | PBSS5130T |
|---|---|
| 产品相片 | SOT-23-3 |
| 特色产品 | NXP - I2C Interface |
| PCN Design/Specification | Copper Bond Wire 09/Jun/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 PBSS5130T Datasheet Update 09/Jul/2013 |
| 标准包装 | 3,000 |
| 类别 | 分立半导体产品 |
| 家庭 | 晶体管(BJT) - 单路 |
| 系列 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 晶体管类型 | PNP |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 1A |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 30V |
| 不同?Ib、Ic 时的?Vce 饱和值（最大值） | 225mV @ 50mA，1A |
| 电流 - 集电极截止（最大值） | - |
| 不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 260 @ 500mA，2V |
| 功率 - 最大值 | 480mW |
| 频率 - 跃迁 | 200MHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商器件封装 | TO-236AB |
| 产品目录页面 | 1504 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称 | 568-4346-2 934057988215 PBSS5130T T/R PBSS5130T T/R-ND |
