OPA2677HG3,OPA2677HG3|Texas Instruments代理分销-OPA2677HG3原装现货,PDF下载
PDF查询| 数据列表 | OPA2677 |
|---|---|
| 产品相片 | 8-SOIC Exp Pad 21-0111 |
| 设计资源 | Create your power design now with TI’s WEBENCH? Designer |
| 标准包装 | 100 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps |
| 系列 | SpeedPlus™ |
| 包装 | 管件 |
| 放大器类型 | 电流反馈 |
| 电路数 | 2 |
| 输出类型 | - |
| 压摆率 | 2000 V/µs |
| 增益带宽积 | 2GHz |
| -3db 带宽 | 250MHz |
| 电流 - 输入偏置 | 10µA |
| 电压 - 输入失调 | 1mV |
| 电流 - 电源 | 18mA |
| 电流 - 输出/通道 | 500mA |
| 电压 - 电源，单/双 (±) | 5 V ~ 12 V，±2.5 V ~ 6 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-HSOP |
| 配用 |
