数据列表 | NESG210719 RF Wireless Brochure |
---|---|
标准包装 | 3,000 |
类别 | 分立半导体产品 |
家庭 | RF 晶体管 (BJT) |
系列 | - |
包装 | 带卷 (TR) |
晶体管类型 | NPN |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 5V |
频率 - 跃迁 | 10GHz |
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) | 0.9dB ~ 1.5dB @ 2GHz |
增益 | 6dB ~ 9dB |
功率 - 最大值 | 200mW |
不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 140 @ 5mA,1V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100mA |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | SOT-523 |
供应商器件封装 | 3 针 SuperMiniMold (19) |