传输延迟测试条件 | 50pF | |
安装类型 | 表面贴装 | |
宽度 | 7.595mm | |
封装类型 | SOIC | |
尺寸 | 13.005 x 7.595 x 2.642mm | |
引脚数目 | 20 | |
最低工作温度 | -40 °C | |
最大工作电源电压 | 5.5 V | |
最小工作电源电压 | 4.5 V | |
最长传播延迟时间@最长CL | 38ns | |
最高工作温度 | +85 °C | |
极性 | 非反相 | |
每片芯片元件数目 | 8 | |
触发类型 | 上升沿 | |
输入类型 | CMOS | |
输出类型 | 3 态、LSTTL | |
逻辑功能 | D 型 | |
逻辑系列 | 74HC | |
长度 | 13.005mm | |
高度 | 2.642mm |