LPC1112FHN33/202,5,LPC1112FHN33/202,5|NXP Semiconductors代理分销-LPC1112FHN332025原装现货,PDF下载
PDF查询| 数据列表 | LPC111x/LPC11Cxx Manual LPC1110-15 |
|---|---|
| 产品相片 | 568-32-HVQFN |
| 应用说明 | LPC111x,13xx Appl Note |
| 产品培训模块 | Code Density for LPC11xx |
| 设计资源 | LPC11xx Getting Started Guide |
| 标准包装 | 260 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 系列 | LPC1100L |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM? Cortex?-M0 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 速度 | 50MHz |
| 连接性 | I²C，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，POR，WDT |
| I/O 数 | 28 |
| 程序存储容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 容量 | 4K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 其它名称 | 568-5145 LPC1112FHN332025 |
