FFB5551,FFB5551|Fairchild Semiconductor代理分销-FFB5551原装现货,PDF下载
PDF查询| 数据列表 | FFB5551 |
|---|---|
| 产品相片 | SOT-363 PKG |
| PCN Design/Specification | Mold Compound 12/Dec/2007 |
| 标准包装 | 3,000 |
| 类别 | 分立半导体产品 |
| 家庭 | 晶体管(BJT) - 阵列 |
| 系列 | - |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 晶体管类型 | 2 NPN（双） |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 200mA |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 160V |
| 不同?Ib、Ic 时的?Vce 饱和值（最大值） | 200mV @ 5mA，50mA |
| 电流 - 集电极截止（最大值） | - |
| 不同?Ic、Vce?时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 80 @ 10mA，5V |
| 功率 - 最大值 | 200mW |
| 频率 - 跃迁 | 300MHz |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 |
| 供应商器件封装 | SC-70-6 |
| 其它名称 | FFB5551-ND FFB5551TR |
