DSPIC30F3010T-30I/ML,DSPIC30F3010T-30I/ML|Microchip Technology代理分销-DSPIC30F3010T30IML原装现货,PDF下载
PDF查询| 数据列表 | DSPIC30F Flash Programming Specification DSPIC30F3010, 3011 DSPIC30F3010, 3011 Errata Rev A0, A1 DSPIC30F301x Data Sheet Errata 16-bit Embedded Control Solutions dsPIC30F Section 35. Serial Peripheral Interface(SPI) dsPIC30F3010, 3011 Rev A2 Errata dsPIC30F3010,3011 Errata & Data Sheet Clarification |
|---|---|
| 产品相片 | 44-QFN Pkg 44-QFNExposed |
| 产品培训模块 | Asynchronous Stimulus |
| PCN Design/Specification | Plating 04/Jun/2013 |
| 标准包装 | 1,600 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - 微控制器， |
| 系列 | dsPIC™ 30F |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 核心处理器 | dsPIC |
| 核心尺寸 | 16-位 |
| 速度 | 30 MIP |
| 连接性 | I²C，SPI，UART/USART |
| 外设 | 高级欠压探测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 20 |
| 程序存储容量 | 24KB（8K x 24） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 1K x 8 |
| RAM 容量 | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 6x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 44-VQFN 裸露焊盘 |
| 配用 |
