C3216X8R1E334K,C3216X8R1E334K|TDK Corporation代理分销-C3216X8R1E334K原装现货,PDF下载
PDF查询| 产品培训模块 ： | High Capacitance Replacement |
| 产品目录绘图 ： | Multilayer Ceramic Chip |
| 标准包装 ： | 10 |
| 系列 ： | C |
| 电容 ： | 0.33µF |
| 额定电压 ： | 25V |
| 容差 ： | ±10% |
| 温度系数 ： | X8R |
| 安装类型 ： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 ： | -55°C ~ 150°C |
| 应用 ： | 通用 |
| 额定值 ： | - |
| 封装/外壳 ： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸 ： | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Height - Seated (Max) ： | - |
| Thickness (Max) ： | 0.039" (1.00mm) |
| 引线间隔 ： | - |
| 特点 ： | 高温 |
| 包装 ： | 剪切带 (CT) |
| 引线型 ： | - |
