产品目录绘图 : | Multilayer Ceramic Chip |
标准包装 : | 1 |
系列 : | C |
电容 : | 10pF |
额定电压 : | 25V |
容差 : | ±0.2pF |
温度系数 : | C0G, NP0 |
安装类型 : | 表面贴装,MLCC |
工作温度 : | -55°C ~ 125°C |
应用 : | RF,微波,高频 |
额定值 : | - |
封装/外壳 : | 0201(0603 公制) |
尺寸/尺寸 : | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
高度 - 座高(最大) : | - |
厚度(最大) : | 0.013" (0.33mm) |
引线间隔 : | - |
特点 : | 高 Q 值,低损耗 |
包装 : | 剪切带 (CT) |
引线型 : | - |