应用说明 : | Factorized Power Architecture and V-I Chips |
标准包装 : | 1 |
系列 : | V-I Chip™, BCM™ |
类型 : | Bus Converter Module |
输出数 : | 1 |
电压 - 输入(最小) : | 330V |
电压 - 输入(最大) : | 365V |
输出电压 : | 11V |
电流 - 输出(最大) : | 28A |
电源(瓦) - 制造商系列 : | 300W |
电压 - 隔离 : | 4.242kV (4242V) |
应用 : | 商用 |
特点 : | 具有远程开/关功能和 UVLO |
安装类型 : | 表面贴装 |
封装/外壳 : | 模块 |
尺寸/尺寸 : | 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H (32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) |
包装 : | * |
工作温度 : | -40°C ~ 125°C |
效率 : | 95.5% |
电源(瓦特)- 最大 : | 308W |
重量 : | 0.031 磅 (14.06g) |