片式多层陶瓷电容器的特点

• 　　1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低

  　　2.额定纹波电流大

  　　3.品种、规格齐全

  　　4.尺寸小（耐压10V）

  　　5.无极性

片式多层陶瓷电容器的生产工艺

片式多层陶瓷电容器的核心技术

• 　　1.材料技术（陶瓷粉料的制备）

  　　现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类（Y5V、X7R和COG）。其中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。

  　　2.叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）