关于电力半导体器件的工作原理介绍
在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来电力半导体器件,工作原理，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。
图2 罗姆半导体的SiC-MOSFET
3、被动元件---关注高精密高耐压阻容元件
随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能电力半导体器件,工作原理，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商电力半导体器件,工作原理，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。
村田也在积极推广汽车级别安规电容，高压高容值电容等产品。适用于SiC（碳化硅）半导体的高频高温动力电子设备，可以保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级电力半导体器件,工作原理安规电容，适用于EV/HEV的充电器和DC/DC转换器。针对引擎控制模块的EMI解决方案，因为有共模扼流线圈产品展示。
在2012年慕尼黑上海电子展上，村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品，如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列。
