电力半导体器件的应用简介
物联网（ Internet of Things） 指的是将无处不在（ Ubiquitous）的末端设备（ Devices） 和设施（ Facilities） 。Things指物体或者东西、也可以指一个事件和“外在使能”（ Enabled）的，如贴上RFID 的各种资产（ Assets） 、携带无线终端的个人与车辆等等“智能化物件或动物”或“智能尘埃”（ Mote） ，通过各种无线和/或有线的长距离和/或短距离通讯网络实现互联互通（ M2M） 、应用大集成（ GrandIntegration） 、以及基于云计算的SaaS 营运等模式，在电力半导体器件,应用内网（ Intranet） 、专网（ Extranet） 、和/或互联网（ Internet） 环境下，采用适当的信息安全保障机制，提供安全可控乃至个性化的实时在线监测、定位追溯、报警联动、调度指挥、预案管理、远程控制、安全防范、远程维保、在线升级、统计报表、决策支持、领导桌面（电力半导体器件,应用 集中展示的Cockpit Dashboard）等管理和服务功能，实现对“万物”的“高效、节能、安全、环保”的“管、控、营”一体化。物联网就是物物相连的网络。顾名思义，物联网三个字中“物”就是物体智能化，“联”就是物体智能后信息的传输，“网”就是建立网络后的应用服务。
一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括主表面、与所述主表面相对的背表面、安置在所述主表面上方的多个焊盘以及安置在所述主表面上方的多个低噪声放大器，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述多个低噪声放大器包括第一低噪声放大器和第二低噪声放大器用于对输入的信号进行放大，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电连接到所述第电力半导体器件,应用一低噪声放大器和所述第二低噪声放大器；布线衬底，包括主表面、与所述主表面相对的背表面、安置在所述布线衬底的所述主表面外围部分上方的多个键合电极，所述多个键合电极包括第一键合电极、第二键合电极、第一ＧＮＤ键合电极、第二ＧＮＤ键合电极以及第三ＧＮＤ键合电极；以及多个外部端子，安置在所述布线衬底的所述背表面上方并且与所述多个键合电极电连接
物联网是由感知层、通信层和应用层构成的三层网络体系。
感知层： 通过智能卡电力半导体器件,应用、传感器、工业自动化、音频、视频等电子工具，把物体进行标识、采集相应的数据信息，使物体智能化，让物体“活”起来。
传输层： 通过无线、光纤、电缆等方式进行传输，建立通信网络。
应用层：将采集的信息存储在统一的数据中心，进行数据处理，开发各种应用软件，为不同的需求提供智能服务。
