整流器的应用和特点分析 2012/5/2
1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,整流器,整流器的应用对于获得一个给定特性镀层整流器特点(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子整流器,整流器的应用等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻整流器,整流器的应用,提高韧性整流器的应用和特点、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、整流器,整流器的应用控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统电镀整流器存在的缺陷。
