1、无铅焊铁的熔点要低。

　　2、无铅焊铁要有良好的润湿性。

　　3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

　　4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。

　　5、成本尽可能的降低。

　　6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能。

　　7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强。

　　8、焊接后对焊点的检验、返修要容易。

　　9、所选用原材料能够满足长期的充分供应。

　　10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。

　　1．将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

　　2．当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

　　3． 焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

　　4. 拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

　　5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁。

　　如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。实在不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡。

　　所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1[[[%]]])的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。