陶瓷基片是一种常用的电子封装基片材料，与塑 封料和金属基片相比，其优势在于以下几个方面：

　　1) 绝缘性能好，可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的最基本要求，一般而言，基片电阻越大，封装可靠 性越高，陶瓷材料一般都是共价键型化合物，其绝缘 性能较好。

　　2) 介电系数较小，高频特性好。陶瓷材料 的介电常数和介电损耗较低，可以减少信号延迟时间， 提高传输速度。

　　3) 热膨胀系数小，热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性，熔点越高，热膨 胀系数越小，故陶瓷材料的热膨胀系数一般较小。

　　4) 热导率高。根据传统的传热理论，立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等陶瓷材料，其理论热导率不亚于金属的。

　　因此，陶瓷基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 陶瓷基片材料的封装一般为多层陶瓷基片封装， 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺，后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 陶瓷封装。