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导热硅胶片,导热硅胶片的分类,导热硅胶片参数指标等  2011/10/3

目录

  • 导热硅胶片分为
  • 导热硅胶片主要特性
  • 导热硅胶片用途
  • 导热硅胶片发展趋势
导热硅胶片

导热硅胶片分为

  •   普通的导热硅胶片(HC) 、高导热热硅胶片(HCH)、带玻纤导热硅胶片(HCP/HCG) 、背胶导热硅胶片(HCB/HCT) 。

导热硅胶片主要特性

  •   绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

导热硅胶片用途

  •   用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

      1、TFT-LCD 笔记本电脑,电脑主机。

      2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方。

      3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。

      4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等。

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