1.平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值,低阻抗之特点。
4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5、可提供编带包装,便于自动化装配。
微型SMD电感的放置可使用标准拾放工具,并可采用下列方法进行识别或定位:
1. 可定位封装的视觉系统。
2. 可定位单个焊接凸起的视觉系统,这种系统的速度较慢而且费用很高。
微型SMD电感放置的其它特征包括:
1. 为了提高放置精度,最好采用IC放置/精密间距的放置机器,而不是射片机(chip-shooter)。
2. 由于微型SMD电感焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性,当放置偏移时会自行校正。
3. 尽管微型SMD电感可承受高达1kg的放置力长达0.5秒,但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中,并深入焊剂高度的20[%]以上。