1.平底表面适合表面贴装。

　　2、优异的端面强度良好之焊锡性。

　　3、具有较高Q值，低阻抗之特点。

　　4、低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。

　　5、可提供编带包装，便于自动化装配。

　　微型SMD电感的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：

　　1. 可定位封装的视觉系统。

　　2. 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。

　　微型SMD电感放置的其它特征包括：

　　1. 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机(chip-shooter)。

　　2. 由于微型SMD电感焊接凸起具有自我对中(selfcentering)特性，当放置偏移时会自行校正。

　　3. 尽管微型SMD电感可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20[%]以上。