1. 焊接

　　(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙铁进行焊接，但不得使用波峰焊接方式 (浸泡)。

　　(2) 焊接的条件

　　如果焊接条件不适用，即焊接时间过长或温度过高，微调电容器可能与其规定的特性不符。

　　(3) 焊膏用量既不得过多，又不得过少。

　　(4) 锡膏印刷厚度应为100μm到150μm，焊盘布局尺寸应符合村田公司的回流焊接标准焊盘布局。锡焊用量不足可能会导致PCB的焊接强度不足。锡焊用量过大时，因助焊剂隆起可能会使端子间产生焊锡接桥或接触不良现象

　　(5) 使用烙铁时，焊锡丝直径应小于0.5mm。且焊锡丝应涂在端子下部，不得将助焊剂涂在端子以外。焊膏用量过大或在端子上部涂上锡膏时，由于助焊剂进入可动部件或接触点，可能会导致固定金属转子或接触不良。烙铁不得与微调电容器的独石定片接触，此类接触可能会导致微调电容器受损。

　　 注意事项 (使用方面)

　　1. 使用适当的螺丝刀，使之与螺钉上的沟相配。推荐用于手动调整的螺丝刀