主要特点为：
　　1.平底表面适合表面贴装。
　　2、优异的端面强度良好之焊锡性。
　　3、具有较高Q值，低阻抗之特点。
　　4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。
　　5. 可提供编带包装，便于自动化装配。

　　在电路中主要起扼流、滤波、振荡作用。