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晶粒,晶粒的分类,晶粒参数指标等  2011/10/3

目录

  • 晶粒的移动情况规则
  • 晶粒在烧结中的应用
  • 晶粒的尺寸测量方法
  • 晶粒度的控制
晶粒

晶粒的移动情况规则

  •   1.晶界上有界面能的作用,因此晶粒形成一个在几何学上与肥皂泡相似的三维阵列。

      2.晶粒边界如果都具有基本上相同的表面张力,晶粒呈正六边形。

      3.在晶界上的第二类夹杂物(杂质或气泡),如果它们在烧结温度下不与主晶相形成液相,则将阻碍晶界移动。

      在烧结体内晶界移动有以下七种方式: 气孔靠晶格扩散移动; 气孔靠表面扩散移动; 气孔靠气相传递; 气孔靠晶格扩散聚合; 气孔靠晶界扩散聚合; 单相晶界本征迁移; 存在杂质牵制晶界移动。

晶粒在烧结中的应用

  •   晶界在多晶体中不同晶粒之间的交界面,据估计晶界宽度约为5-60nm。晶界上原子排列疏松霍乱,在烧结传质和晶粒生长过程中晶界对坯体致密化起着十分重要的作用。由于烧结体中气孔形状是不规则的,晶界上气孔的扩大、收缩或稳定与表面张力、润湿角、包围气孔的晶粒数有关,还与晶界迁移率、气孔半径、气孔内气压高低等因素有关。 在离子晶体中,晶界是阴离子快速扩散的通道。离子晶体的烧结与金属材料不同。阴、阳离子必须同时扩散才能导致物质的传递与烧结。晶界上溶质的偏聚可以延伸晶界的移动名家素坯体致密化,为了从坯体中完全排除气孔,获得致密烧结体,空位扩散必须在晶界上保持相当高的速率/只有通过抑制晶界的移动才能使气孔在烧结的始终都保持在晶界上,避免晶粒的不连续生长。利用溶质在晶界上偏析的特征,在坯体中添加少量溶质(烧结助剂),就能达到抑制晶界移动的目的。

晶粒的尺寸测量方法

  •   1.直测计算法

      (1) 利用物镜测微尺寸出目镜测微尺(或毛玻璃投影屏上的刻尺)每一刻度的实际值。

      选定物镜,并选用带有目镜测微尺的目镜。将物镜测微尺置于样品台上,调焦、调节样品台,使物镜测微尺的刻度与目镜测微尺(或投影屏上的刻度尺)良好吻合。

      已知物镜测微尺的满刻度为1mm,共分为100格,则最小格为0.01mm。在这一物镜的放大倍数下,物镜测微尺的Y格与目镜测微尺的X格(或投影屏上的刻度)相重合,则目镜测微尺(或投影屏上)上的每一刻度格值即可求得:

      例一:物镜测微尺的10格和目镜测微尺上的20格重合,则:

      目镜测微尺的每一刻度格值

      例二:物镜测微尺的30格和投影屏刻尺上的30格重合,则:

      投影屏刻尺上的每一刻度格值

      (2) 利用已知目镜测微尺的格值(或投影屏格值)进行晶粒尺寸或其它组织单元长度的测定。

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