1. 以材质分
a. 有机材质
如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。
b. 无机材质
如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能
2. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
3. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
4. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.
另有一种射出成型的立体PCB,但是使用很少。
1. 印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm,为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,所有的走线及铜箔距离板边需符合此要求。
2. 散热器正面下方无走线。为了保证电气绝缘性,散热器下方周围应无走线,若需要在散热器下布线,则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘,或确认走线与散热器是同等点位。
3. 金属拉手条底下无走线
4. 各类螺钉孔的禁布范围要符合要求,如下表:
1.必须真空包装
2.每迭之板数依尺寸太小有限定
3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定
4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求
5.纸箱磅数规格以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物
7.封箱后耐率规格