挠性印制电路板是PCB的一类重要品种。它的特点具体有：

　　（1）FPC体积小，重量轻。

　　（2）FPC可移动、弯曲、扭转。

　　（3）FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

　　（4）FPC具有跟高的装配可靠性和装配操作性。

　　（5）FPC可进行三位连接安装。

　　（6）FPC有利于热扩散。

　　（7）低成本。

　　（8）加工的连续性。

　　软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

　　产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。

　　具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。

　　按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC

　　按物理强度：挠性PCB，刚—挠PCB

　　按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等

　　按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC

　　按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC

　　根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7％的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11％左右，但挠性板占整个PCB市场为8％左右。