高频陶瓷谐振器具有体积小、厚度薄的优点，对激励信号频率十分敏感。片式高频陶瓷谐振其封装用环氧树脂经高温固化，可进行再流焊，利于表面贴装，被广泛应用于通讯和其他电子设备中。

　　1.频率范围：1.79MHz至60.00MHz。

　　2.频率精度(at25℃)：±0.5%。

　　3.温度稳定性(-20°C至+80°C)：±0.3%。

　　4.操作温度范围：-20℃至80℃。

　　5.老化率(10年)：±0.3%。