1）非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接（完全无铅化），对周围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。

　　2）因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合、焊后。

　　3）每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。

　　4）最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。

　　5）与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。

　　6）不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。

　　微电弧点焊在以下的行业得以应用。

　　各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。

　　在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。

　　只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。