1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

　　2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

　　3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

　　1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

　　2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；

　　3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；

　　4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

　　5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

　　1.汽车电子，航天航空及军用电子组件；

　　2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

　　3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

　　4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；