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LTCC技术,LTCC技术的概述,发展阶段,特点,器件介绍,发展现状,应用等  2011/10/3

目录

  • LTCC技术的概述
  • LTCC技术的发展阶段
  • LTCC技术的特点
  • LTCC器件介绍
  • LTCC技术的发展现状
  • LTCC技术的工艺流程
  • LTCC技术的应用
LTCC技术

LTCC技术的概述

  •   LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。

LTCC技术的发展阶段

  •   (1)LTCC单一元器件,包括片式电感、片式电容、 片式电阻和片式磁珠等等;

      (2)LTCC组合器件,包括以LC组合片式滤波器为代 表,在一个芯片内含有多个和多种元器件的组合器 件;

      (3)LTCC集成模块,在一个LTCC芯片中不仅含有 多个和多种无源元器件,而且还包含多层布线,与有 源模块的接口等等;

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