OSP有三大类的材料:松香类(Rosin),活性树脂类(Active Resin)和唑类(Azole)。
目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善,这五代分别名为BTA,IA,BIA,SBA和最新的APA。早期的BTA类对湿度敏感,库存寿命很短(3个月),不能承受多次加热,而且需要较强的焊剂,所以性能不是很好。一直到70年代有日本开发的第三代BIA类OSP后才有较显着的改善。美国市场也在80年代开始采用这类OSP,同时被正在发展的SMT所接受。不过BIA的耐热性仍然是个弱点。目前仍然有供应商提供BIA类的OSP,但逐渐在为新一代的SBA所取代。
SBA是1997年的研发成果,有美国IBM推出而后得到在OSP技术上享有盛名的日本“四国化学”公司的改善。在保护性和耐热性有显着的加强。其耐热性已经可以承受3次的回流处理(但多次加热后需要较强的焊剂)。SBA是目前OSP供应的主流。成本低于传统的HASL,所以在锡铅时代已经被大量的使用,尤其是单面板上。在双面回流板以及混装板工艺应用上却仍然有些顾虑。
1、工艺简单
2、速度快
3、无污染
4、价格较低
5、符合欧盟标准
OSP的工艺流程: 除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
1、除油
除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,则成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内。另一方面,也要经常检查除油效果是否好,若除油效果不好,则应及时更换除油液。
2、微蚀
微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前,可测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。
3、成膜