介绍LED封装的取光效率
随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的，功率型LED逐步走入市场。本文由整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。
这种功率型的LED是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要的问题还有，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。提高功率型LED发光效率，一其发光芯片的效率有待提高;另一，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多入手，提高产品的封装取光效率。
影响取光效率的封装要素
1.散热技术
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率为PD(W)，电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
