SMT电路板手工焊接及维修方法
SMT元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，用SMT专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。本文由整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。
有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时借助探针、放大镜等工具。，SMT电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很因板材变形而被拽断，这种"内伤"将造成整块电路板彻底报废。，SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，掌握手工焊接及维修技巧，以下介绍这些技巧及与之配套的维修焊接工具。本文由整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。
一、手工焊接工具与材料
的手工焊接方法有两种：接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。但对四边塑封（PLCC）的元件，则很难接触的引脚，使有些焊点不能熔化，拉起EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" class="infotextkey">PCB板的铜箔。
通常，表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接采用限温或控温烙铁，操作温度控制在335～365℃。
接触焊接最大的缺点是烙铁头直接接触元件，对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。
热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）吹向焊接点和引脚来完成的，手工操作选用手持式热风枪。热风焊接可避免接触焊接的局部过热，热风温度是300～400℃，熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。在拆卸较大的元件时，加热时间会超过60秒。热风焊接传热效率较低，加热过程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀，热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的，当然热风枪价格比烙铁要高得多。
在手工焊接操作时，助焊剂和锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚和焊盘不被迅速氧化。焊盘上原有焊锡进行焊接时，助焊剂不但能减慢氧化速度，加快
