致力于针对全球电视标准，开发全方位整合之宽带RF系统单芯片的美商MaxLinear与联华电子(UMC)共同宣布，MaxLinear采用了联电RFCMOS工艺生产其突破性的MxL7001硅调谐器芯片。此MxL7001芯片为目前全球最小的硅调谐器，可应用于移动电视，例如手机上的数字电视(ISDB-T)。MaxLinear执行长兼总裁KishoreSeendripu表示，与联电的合作使该公司能在CMOS工艺、而非SiGe工艺上生产MxL7001，是业界的一大突破，期待双方合作能持续进行，将MxL70
致力于针对全球电视标准，开发全方位整合之宽带
RF系统单芯片的美商MaxLinear与联华
电子(
UMC)共同宣布，MaxLinear采用了联电RF
CMOS工艺生产其突破性的MxL7001硅调谐器芯片。此MxL7001芯片为目前全球最小的硅调谐器，可应用于移动电视，例如
手机上的数字电视(ISDB-T)。
MaxLinear执行长兼总裁Kishore Seendripu表示，与联电的合作使该公司能在CMOS工艺、而非SiGe工艺上生产MxL7001，是业界的一大突破，期待双方合作能持续进行，将MxL7001产品推向量产，同时也携手推出
其它更多的先进技术开发。联电新事业发展处资深副总刘鸿源则表示，联电与MaxLinear在过去已成功开发过一系列其它类似产品，包含目前MaxLinear已在联电量产，针对固定与可携式电视应用产品的硅调谐器。
MxL7001为1.9mm×1.9mm的数字CMOS芯片，除尺寸较上一代MxL5000系列产品(6mm×6mm)更小，其耗电量仅65mW，可延长可携式产品的
电池寿命，适用移动电视产品。该高整合度芯片支持ISDB-T的1-segment与3-segment应用，可免除使用平衡/不平衡转换器(balun)、表面声波
滤波器(
SAWfilters)、中频放大器(IF amplifier)等外部组件的需求，降低整体材料成本。
