广义地讲，移动支付还包括了SMS（典型如国内移动和银联合资的联动优势、多年前欧洲曾运营过的PayBox）或WAP（典型如建设银行手机银行）形式在手机端的实现。但在可预期的中期内（1-2年内），由于安全性、便利性等方面的原因，上述技术实现方式的移动支付都将会被基于安全芯片的方案所逐渐替代。SMS和WAP方案尚有各自独立共存的空间和可能性；但基于安全芯片的方案一旦进入推广的周期，前两者必然会像DC替代传统胶卷业一样渐渐被替
广义地讲，移动支付还包括了
SMS（典型如国内移动和银联合资的联动优势、多年前欧洲曾运营过的PayBox）或WAP（典型如建设银行
手机银行）形式在手机端的实现。但在可预期的中期内（1-2年内），由于安全性、便利性等方面的原因，上述技术实现方式的移动支付都将会被基于安全芯片的方案所逐渐替代。SMS和WAP方案尚有各自独立共存的空间和可能性；但基于安全芯片的方案一旦进入推广的周期，前两者必然会像DC替代传统胶卷业一样渐渐被替代。
基于安全芯片的移动支付商业模式的核心要素在于：安全芯片放置在移动终端的哪个位置；其延伸话题是：如何进行初始化？如何进行个人化？如何进行应用管理？如何进行
OTA以增加新应用？。
目前看来，安全芯片的位置有如下几种：
1）、集成在手机主板上，如6131i的实现方式。
2）、集成在手机背板上，如3220的实现方式；另外复旦微
电子的SMAP方案在多普达上的样机也是采用这种方式。
3）、集成在SD卡上，目前还未听说有正式商用的方案，据消息称BenQ T80在TW采用该模式去年
11月中旬要做小规模运营，但后来不知何故没有任何音讯。
4）、集成在
SIM卡上，如
SWP方案，据坛子上的兄弟说已经有一些手机小规模生产了，像法国的萨基姆等。
5）、基于现有SIM卡的各类变型，如SIMPASS，据说已经在信产部大院儿里和厦门都有小规模试点；还有如摩托罗拉小张旗鼓地在推的i-SIM、2.4G的
RF-SIM等。
（我这里上文所提的“安全芯片”指的是仅符合ISO7816规范的接触式卡片或者同时符合ISO781**ISO14443规范的双界面卡片。不需要对安全芯片的其他属性做任何限制， java card、 Global Platform等标准都是有益的，但不是必须的）。
上面这些安全芯片所处不同位置的方案都是利益主体有目的的推出或者推动的。这些利益主体包括：
1）、移动运营商，如移动。
2）、手机制造商，如诺基亚。
3）、卡组织，如银联、VISA。
4）、芯片方案提供商，如
NXP、INSIDE、本土的复旦微电子、握奇等。
