在2008年中国国际信息通信展览会上，记者了解到业内多家企业已经可以提供HSDPA(高速下行分组接入技术)数据卡产品，而且HSDPA/EDGE(增强数据速率移动通信技术)双模数据卡市场将是今后TD厂家追逐的一个热点。与此同时，中兴通讯推出了业内首款HSDPA手机，而在它的带领下，明年初，将有更多手机企业推出HSDPA手机终端。而在芯片环节上，联芯/联发科合力推出业内首款HSUPA(高速上行分组接入技术)芯片，实现了2.2Mbps的数据快速上传速率
在2008年中国国际信息通信展览会上，记者了解到业内多家企业已经可以提供HSDPA(高速下行分组接入技术)数据卡产品，而且HSDPA/EDGE(增强数据速率移动通信技术)双模数据卡市场将是今后
TD厂家追逐的一个热点。与此同时，中兴通讯推出了业内首款HSDPA
手机，而在它的带领下，明年初，将有更多手机企业推出HSDPA手机终端。而在芯片环节上，联芯/联发科合力推出业内首款HSUPA(高速上行分组接入技术)芯片，实现了2.2Mbps的数据快速上传速率。这样，预计支持HSUPA的数据卡、智能手机将有望于2009年初上市。总体说来，TD产业有望跨越HSDPA和HSUPA两道关键门槛，产业发展向前跨越一大步。与此同时，产业链上下游厂商也在不断强化2G/2.5G/2.75G产品的多媒体功能，使手机真正可以替代其他独立的多媒体产品。
多个HSPA产品亮相展会双模数据卡成推广重点
在展台上，中兴通讯在入口位置展示了其HSDPA数据卡MU350和HSDPA手机U990。记者了解到，U990是目前业内唯一一款HSDPA手机，支持GSM(全球移动通信系统)/GPRS/EDGE和TDHSDPA双模式，采用了大唐/联发科芯片。展台的工作人员介绍说，U990的下载速度实际测试下来平均在1.0Mbps以上。目前，这两款新产品还没有上市。另一家手机终端厂商三星也展示了其最新产品——— 他们的首款HSDPA数据卡。据工作人员介绍，它的下载速率达到2.8Mbps，目前也没有上市，采用
T3G芯片。海信展示了其HSDPA/EDGE数据卡产品，分别基于大唐/联发科和展讯的芯片平台。海信通信TD事业部副总经理池震宇向《中国电子报》记者介绍说，他们发现，目前消费者对移动上网的需求非常明显。根据某市场调研机构的预测，到
2012年，全球移动上网的人群将达到
15亿。在这种情况下，他们非常看好HSDPA/EDGE双模数据卡市场，这也是他们目前推广的重点。
在芯片技术方面，联芯/联发科合力推出的首款支持HSUPA的芯片Laguna-U以及基于此芯片的终端解决方案A2000+U。联发科首席财务官兼新闻发言人喻铭铎向《中国电子报》记者表示，考虑到国内TD市场节奏快，客户项目要在短时间内上马并拿出商用手机的特点，他们在TD研发上特别注重产品的成熟度、稳定性以及易用性。例如，此次他们推出的支持HSUPA的TD芯片Laguna-U就充分考虑了与此前LeMansLCR+、Laguna等TD芯片的兼容问题。这样，客户在开发产品时就可以采用相同的
ABB(模拟基带)、
RF(射频)芯片甚至是相同的
PCB(印制电路板)设计，从而帮助客户节约投资缩短产品上市周期。
芯片
供应商展讯也展示了他们今年已经推出的具有HSDPA功能的芯片8800S，目前的下载速率为2.2Mbps，今年年底将升级到2.8Mbps。夏新等企业已经基于该产品推出了数据卡产品。此外，重邮信科与华为一起展示了基于TD-HSUPA的视频监控演示系统，为HSUPA未来的应用提供了参考。
与此同时，如何优化手机的视频应用也是这次展会上大家关注的一个问题。记者在现场看到多数TD手机都具备了视频通话功能，但效果和稳定性还需优化。为此，一些视频解决方案供应商也在展会上力推他们的技术。其中GIPS公司在现场演示了与芯片供应商Marvell合作为WindowsMobile平台提供的VideoEngine技术，它可以在手机平台上实现较高质量的视频通话和视频会议。此外，他们还展示了为
iPhone平台实现互联网语音(VoIP)的功能。
