通信展TD体验：完成从实验室到商用的蜕变
2009年中国国际信息通信展览会与以往不同，TD-SCDMA(以下简称“TD”)在中国移动三期网络的大规模建网和优化中，完成了从实验室到正式商用的本质“蝶变”。TD参展形象更添加了不少时尚元素，如亮丽外观的终端展示架，又如动感十足的现场音乐，“向业界全景展现TD产业的蓬勃实力”，是TD产业联盟参展的目的之一。
全景TD，即覆盖了TD产业链系统设备、系统配套、终端、芯片、测试仪器仪表、业务应用及软件等各个产业环节的整体成熟，饱含了建网实战中所经历的诸多对技术产品的改善与优化。
芯片终端：夯实根基
终端不成熟曾经是制约TD产业发展的瓶颈，而当前，“TD产业链已逐步进入成熟期，正快速发展以满足TD大规模商用的需要。”TD产业联盟秘书长杨骅表示。截止到8月28日，已有179款TD终端获得工业和信息化部核发的入网许可证。
据《通信产业报》(网)记者现场采访，TD终端新品不负众望，在业界期待的目光中闪亮登场，例如TD Ophone手机、TD电子书等的首次亮相，再如英华通、联想移动、TCL通讯、海信通信、熊猫电子、联发科技、天碁科技、重邮信科、创毅视讯、广晟微电子等逾百款TD终端的集体登场，不少现场观众饶有兴趣地试用着TD手机，“会考虑买一部。”一位王姓参观者向记者表示。
芯片，处于TD产业链的最末端，也是至关重要的一环。2009年通信展上TD新品新品频出。例如，ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)展示的业界首款基于65纳米工艺的TD-HSPA基带芯片，记者参观时遇见中国移动总裁助理李慧镝，他详细了解了这款新品，即相比传统芯片速度只有384Kbps，该芯片支持最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps。65纳米芯片的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”，基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。
“可以想象，未来TD芯片竞争将出现复杂局面，我们在后续芯片规划上必须保持清晰的判断。”联芯科技总裁孙玉望向记者表示。截至目前，联芯平台芯片出货量已超过200万片，居业界第一。同时联芯科技紧跟TD产业发展热点，在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。LG、中兴、TCL、海信等多款基于联芯科技芯片的TD Ophone手机已经面世，记者在展会现场看到，TD OMS智能手机解决方案系列产品成为大唐电信集团展区的一大亮点，尤其是专门为中国移动研发的集成其开放移动系统OMS的TD-OPhone公板LC6830。
除手机外，TD终端的多种形式也在展会亮相。例如熊猫集团展示的TD家庭网关等，其TD个性化产品包括TD与AGPS结合的应用(如车载通信产品，电子导游)，TD与移动支付结合的应用(如条码识别，安全认证)，TD与特殊领域结合的应用(如两用移动保密电话与数据通信，移动集群通信)等。大唐电信集团展示的产品更为丰富，包括TD家庭网关、TD双模家庭信息机、TD/GSM双模无线座机等，记者也现场感受了通过此类终端实现更加丰富便捷生活的场景体验。大唐电信集团与中国移动联手打造的全球首款G3阅读器产品AirPaper，以及具有TD-HSUPA功能的双模专业测试手机PECKER8142 UPA等新品，在展会上也十分引人注目。
