优化便携设备中大输出电流DC-DC转换的热耗散
精心选择器件和良好的热设计能帮助工程师优化应用于移动设备的超小型DC-DC转换器设计，实现功率密度的增加，同时还保证可靠性。
电源器件的小型化
终端用户需要那些能够提供丰富功能的超小型设备，如手机、便携式媒体播放器(PMP)或全球卫星定位系统(GPS)设备等，这就要求设计人员在启动每个新的电路板设计时，使用更小的元器件。在数字集成电路(IC)方面，贯彻摩尔定律使元器件制造商能够显著减小芯片尺寸，同时还可提高器件性能和集成度。模拟IC的换代产品也提供与它们前一代产品相当或更高的性能，而印刷电路板(PCB)的占位面积更小。电源半导体制造商也在追求小型化，利用更小的占位面积提供更高的功率处理能力，从而提供尽可能最高的功率密度。
然而，追求这个目标为系统设计人员带来了更严格的热管理挑战。电源转换期间损耗的能量以热力的形式释放，而减小元器件的尺寸(与产生的热量有关)会导致工作温度升高。原因很简单，裸片越小，发散热量的能力就越低。小型化可能带来的不利后果包括低可靠性、不可预测的器件表现以及极端情况下器件的损毁。一般来说，结温越高，器件失效的可能性就越高。
要想在现代便携设备中成功使用超小型电源器件，就需要密切关注元器件和电路板两级，将器件内的发热量降至最低，并确保能够高效地移除热量。
封装创新
为了将生成的热量减到最少，器件设计人员首先要考虑高的电源转换效率。例如，对于负载点(PoL)稳压器等通用型应用而言，开关转换器就比线性转换器更有优势。最好的开关转换器可以提供95%到97%区间的峰值效率。
为了能够有效地散热，近年来涌现了多款小外形因数的新型电源封装。这些封装经过优化，将裸片与外壳之间的热阻抗降至最低，使热量能够高效地从器件移除。
在针对便携应用的最新封装中，诸如µDFN或µCSP这样的超小型无铅型封装在底部集成了裸露金属焊盘。焊盘向下焊接，将热量直接传导到PCB上。封装尺寸可以是2mmx2mm或更小，这类封装的器件能提供最大1.5 A左右的连续电流。
为了确保以尽可能大的输出电流来实现稳定的工作并将使用寿命延至最长，在采用这些器件进行设计时，工程师需要运用合理的热设计准则，在电路板布线等方面考虑器件厂商的建议。
计算功率耗散
可以用等式1计算开关转换器的功率耗散：
(等式1)
假定稳压器产生固定的输出电压值，在输出电流最大和效率最低时功率耗散最大；而在环境温度很高和输入电压最低时会出现能效最低的情况。
分析DC-DC转换器的设计可以论证如何计算最坏情况下必要的功率耗散，并了解功率耗散与封装热阻抗和允许的最高环境工作温度之间有怎样的相关性。
以安森美半导体的NCP1529 DC-DC转换器为例，该器件采用热增强型2mmx2mmx0.5mm µDFN-6封装或3mmx1.5mmx1mmTSOP5封装，适合用于
