我国LED封装业的现状与未来发展
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我国LED封装业的现状与未来发展  2012/3/1
一、简述LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使
一、简述

LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。

LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等,LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

二、我国LED封装业的现状与未来

下面从十个方面来论述我国LED封装业的现状与未来:

(一)LED封装产品

LED封装产品大致分为直插式(LAMP)、贴片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

我国的LED封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步,在国内基本能找到各类进口产品的替代产品。

在今后的几年里,我国的LED封装产品种类将更加齐全,与国外产品保持同步。

(二)LED封装产能

中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算,中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)占全世界封装产能的60%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加,此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED封装产能将会快速扩张。

(三)LED封装生产及测试设备

LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、自动点胶机、自动贴带机等;LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温高湿箱等。

五年前,LED主要封装设备是欧洲、TW厂商的天下,国产设备多为半自动设备,现在,除自动焊线机外,国产全自动设备已能批量供应,不过精度和速度有待进一步提高。LED的主要测试设备,除IS标准仪外,其它设备已基本实现国产化。
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