SiGe半导体推出全新高集成度前端模块SE2600S
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(front end module,FEM) 产品,型号为SE2600S。
SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称：“我们专门开发SE2600S,为WLAN芯片组产品加入集成功率放大器,以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计,在2013年,拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右,因此我们认为这一领域具有极大的潜力。”
SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。
SE2600S采用超紧凑型CSP封装,集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。
SE2600S带有集成式DC阻隔电容,蓝牙端口损耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益,能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。
Shah总结道：“我们很高兴能够推出全新的SE2600S器件,满足行业对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求,以瞄准多种最流行的新型消费电子设备。”
SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装,这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。
价格和供货
SiGe半导体现可提供SE2600S器件,订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支持,协助他们在应用中采用FEM并优化性能。
