手机芯片市场格局巨变2009年展开新一轮博弈
2008年手机芯片格局发生巨变,市场集中度进一步提高。可以预见,2009年手机芯片市场将非常精彩,巨头之间的博弈进一步加剧,市场将充满各种不确定性。
2008年,手机芯片供应商格局发生了巨变。有大企业退出,有大企业介入,还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后,我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计,2009年,手机芯片供应市场将非常精彩,一方面,巨头之间的竞争将拉开序幕,另一方面,在如此高度竞争的市场上获得高利润率是厂商面临的挑战,而我们也将拭目以待。
手机芯片企业格局巨变
无线手机芯片领域在2008年发生了巨变。
曾在该市场上称霸多年的巨头德州仪器(TI)在第三季度宣布出售他们的通用手机基带部门(merchantcellularbasebandbusiness),这是他们三大手机业务之一,年营收约为3.5亿美元到4亿美元,主要提供满足中国、印度等新兴市场需求的LoCosto和eCosto低成本手机芯片产品。出售该业务将削减TI无线业务运营费用的1/3,约为2亿美元。与此同时,德州仪器仍然保留了客户定制基带芯片业务以及OMAP业务。其中,客户定制基带芯片部门是德州仪器最大的无线业务营收部门,提供客户定制化业务,为诺基亚(NOKIA)等大企业提供手机基带产品,年营收额约为23亿美元。而TI宣布,剥离部分无线业务并保留OMAP平台是希望集中精力发展中高端智能手机的应用处理业务,而放弃在未来几年中增长平稳甚至渐渐下降的低端市场。
另一家企业意法半导体(ST)则在近几年的手机芯片市场进行了大手笔的收购与重组,显示了他们对该业务志在必得的决心。早先,他们为诺基亚提供手机电源管理芯片。随着与诺基亚合作关系的深入,2007年8月,他们购买了诺基亚的芯片部门,获得了基于诺基亚调制解调器技术设计和制造3G芯片组、电源管理和射频技术的权利。与此同时,意法半导体还成为诺基亚3G芯片的合作伙伴。在2008年,他们的大动作包括在无线业务上与恩智浦(NXP)建立合资公司,并掌控了新公司大部分股份。之后,又进一步与全球第二大3G芯片供应商爱立信移动平台(EMP)进行整合,成为手机芯片市场上一个新的巨无霸。随着整合的展开,新公司拥有了诺基亚的相关手机芯片技术、恩智浦的2.5G/EDGE(增强型数据速率移动通信技术)以及EMP的3G/LTE等全线技术。
另一大企业飞思卡尔(Freescale)则决定出售他们的手机芯片业务。在2006年,这家公司在手机芯片市场上还排在德州仪器和高通(Qualcomm)之后,是该市场的第三大供应商。但随着母公司摩托罗拉手机业务发生了巨幅下滑,飞思卡尔的手机芯片业务也遭遇了前所未有的挑战。最终,他们在今年宣布出售该项业务,把资源集中到嵌入式技术上。
而在Fabless(无晶圆半导体设计公司)中仅排在高通之后的博通(Broadcom)则坚定地进入了这一市场。在此之前,博通在蓝牙、WLAN市场上拥有较强实力。而赢得iPhone触摸屏控制器订单则帮助他们在手机芯片市场上快速成长。为了进一步介入市场,博通在近几年也采取了并购策略,完成了数10个并购案,因此取得了不少知识产权。2007年,博通成功地成为诺基亚在EDGE上的合作伙伴。诺基亚基于博通的单芯片手机基带处理器以及相关电源管理单元(PMU),开发他们未来的EDGE手机。此外,博通与三星已经合作了一段时间。博通自己预测,他们将在2009年从诺基亚获得营收。
