CEVA公司宣布,Dopod(多普达)公司选用了VIATelecom(威睿电通)以CEVA-TeakLite™DSP内核为核心的CDMA基带处理器,与中国联通合作,面向中国市场推出新的低成本手机系列。与Dopod一样,多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIATelecom的CDMA基带处理器(CBP)来实现超低及低成本手机解决方案,瞄准“新兴市场”。而VIATelecom正与区内主要的CDMA2000®运营商紧密合作,包括印度的RelianceCommunICations、
CEVA公司宣布,Dopod (多普达) 公司选用了
VIATelecom (威睿电通) 以CEVA-TeakLite&
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DSP内核为核心的CDMA基带处理器,与中国联通合作,面向中国市场推出新的低成本
手机系列。
与Dopod一样,多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIA Telecom 的CDMA基带处理器 (CBP) 来实现超低及低成本手机解决方案,瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom正与区内主要的CDMA2000&
reg; 运营商紧密合作,包括印度的Reliance CommunICations、中国联通和TW的APBW。
市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss表示:“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案,在CDMA基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA手机市场正在亚洲区蓬勃发展,包括 Dopod和 Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA技术的 CDMA2000芯片组,而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”
根据CDMA发展组织 (CDG) 统计,从2006年第三季到2007年第三季,亚太地区的CDMA市场份额增长了32%,使到该区的CDMA用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下,印度的CDMA2000用户总数持续以创纪录的速度增长,截至2007年10月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,
250万。值得注意的是,VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA运营商Reliance Communication和Tata Indicom
供应CDMA芯片组。
VIA Telecom首席执行官张可博士称:“CEVA-TeakLite DSP内核结合CEVA所提供出色的工程技术支持,协助我们取得了先进CDMA和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA继续缔结成功的合作关系,并且不断扩大我们的手机
OEM客户基础。”