自90年代以来,做为表面组装技术（SMT）的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。本文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。:\ ?;rg设备的选购,除厂家通常考虑的价格因素外,设备参数的选择至关重要。作为选购的核心,它涉及的内容很多,通常包括设备的加热
自90年代以来,做为表面组装技术（
SMT）的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。本文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。 :\ ?;rg
设备的选购,除厂家通常考虑的价格因素外,设备参数的选择至关重要。作为选购的核心,它涉及的内容很多,通常包括设备的加热方式、可焊印刷板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统以及
功率的配置、外形结构等等。此外,产品的售后服务、设备的可靠性以及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。1、加热方式
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目前,再流焊设备依据采用的加热方式,可分为
红外、红外热风、热风、汽相、热板、激光再流焊设备等等。其中,属整体加热的再流焊设备有汽相、红外、红外热风、热板、热风等：属局部加热的再流焊设备有激光、聚焦红外、光束机等。 US4$8m {+?
局部加热的再流焊设备主要是利用高能量进行瞬时微细焊接。由于把热量集中在焊接部位进行局部加热,对器件本身、
PCB和相邻影响很小,故常使用于对热敏感性强的器件的焊接。因为此类设备造价较昂贵,焊接效率较低,但易形成高质量的焊点,故常用于军事和空间
电子设备中的电路器件的焊接。 LuM||
eGX 汽相再流焊是利用惰性有机溶剂（过氟化物液体）被加热沸腾产生的饱和蒸气的汽化潜热加热被焊件的一种方法。其特点如下： ^ o>ps
(1).近平衡的加热过程,适应性很强,对元器件分布和组装密度的变化不敏感,热转换效率高。 *Sd’’G R
(2).限制了极限温度,加热均匀,一致性好,可消除温度不同时不同材料之间的剪切应力。 `v j mD
目前,汽相再流焊设备主要有两种形式：批量式和连续式。批量式热冲击较大,过氟化物蒸气损失严重,推广应用困难。先进的连续式汽相再流焊设备包括了预热和强制对流冷却环节,有效克服了的批量式汽相再流焊设备的缺点,使汽相再流焊获得了新生。由于该类设备非常复杂,维修费用较高,目前市场并不多见。 zxxc%2 D
热板再流焊是利用热板的热传导加热被焊件的一种方法,其特点是热冲击小,可快速冷却,设备价格低谦,体积小,适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接,从而在一定程度上影响了该类设备的推广使用。 :#yIAL*s3q
目前,市场上占较大份额的主要是以下三类再流焊设备： a o?’r
1.1 红外再流焊 )
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