第二届IBM大中华区Power架构设计大赛企业组报名进行中
半导体行业在中国一直是ZF非常重视并倾力扶植的一个产业。近年来,随着全球和中国电子信息产业的高速发展,半导体需求快速上升,加之全球半导体产业重心向亚洲转移,中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇。IBM作为中国协作创新的合作伙伴,十分看好中国半导体产业的发展前景,并积极为中国半导体设计行业提供协作创新的优秀平台。
IBM系统与科技事业部全球工程方案部中国及香港地区总经理林本胜博士表示：“在成功举办了首届大赛的基础上,第二届IBM 大中华区P ower架构设计大赛已经拉开了序幕。本着协作创新的理念,我们希望本次大赛将能够吸引更多的企业报名参加,共同进行半导体设计领域的创新,培养具备实践应用能力的国内半导体行业人才,为Power架构的应用和行业发展提供新鲜血液。”
竞赛内容
本届大赛规定,所有参赛者的设计均为“基于IBM Power PC嵌入式处理器核与CoreConnect总线架构的SoC平台”,可选择在消费电子">消费电子、通讯、网络、工业控制、汽车电子、医疗设施等领域进行新颖实用的方案设计。
为了帮助每位参赛者更好地完成比赛,IBM全球工程解决方案部还为参赛者推荐了两个方向,即：基于IBM PowerPC嵌入式处理器核和CoreConnect总线架构的专用协处理器设计和基于IBM PowerPC嵌入式平台的面向复杂计算或控制的应用系统设计。
竞赛流程
本次大赛从2007年5月29日开幕,将历时7个月,于2007年12月初进行最终决赛和颁奖仪式。大赛分为报名、初赛,和决赛三个阶段。
报名阶段从目前到7月20日为企业报名时间。本次大赛开通了网站讨论区,技术支持专家组将定期在线解答相关问题。特别值得注意的是,大赛组委会鼓励参赛项目团队建立自己的博客站点,展现团队精神和参赛历程,这也将成为竞赛阶段的重要考量之一。
初赛阶段从报名日起至2007年8月15日。参赛队伍在这一阶段将提交初赛设计方案,技术专家将从8月15日至8月25日对初赛方案进行可行性和技术性评审,同时针对参赛项目团队的博客网站进行团队建设的文化评审。初赛阶段将最多选出14个团队通过初赛进入决赛。
决赛阶段从2007年8月25日至11月25日。进入决赛的团队将得到来自IBM全球工程解决方案部、Xilinx及AMCC公司的技术专家更加深入的辅导,并继续完成作品。参赛方案架构设计的创新性、技术水平、作品完成度、作品展示及技术报告和设计文档完整性将作为主要考核方面。大赛将通过决赛初评和决赛答辩最终评选出冠、亚、季军团队。
奖项设置
本届大赛的奖品设置也较第一届大赛更为丰厚。经过报名、初赛和决赛三个阶段,最终决出的冠、亚、季军将获得丰厚奖励及相关**。获奖作品将有机会长期在上海的IBM Power架构应用中心展出。
