北美半导体设备市场10月份订单出货比为0.95
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北美半导体设备市场10月份订单出货比为0.95  2012/3/1
SEMI消息,今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元,订单出货比为0.95,这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示,根据全球订单三个月滚动平均数据,10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元,相比上个月的16.4亿美元降低9%,相比去年同期的10.9亿美元提高37%。于此同时,10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元,相比上个月的16.7亿美元下降6%,相比去年同期的11.5亿
 

SEMI消息,今年10月份北美半导体设备订单总额达到15亿美元,订单出货比为0.95,这意味着每交货100美元的产品将可以获得95美元的订单。

SEMI发布的订单出货比(Book-to-Bill)报告显示,根据全球订单三个月滚动平均数据,10月份北美半导体设备市场订单总额为15亿美元,相比上个月的16.4亿美元降低9%,相比去年同期的10.9亿美元提高37%。

于此同时,10月份的三个月滚动平均出货量为15.7亿美元,相比上个月的16.7亿美元下降6%,相比去年同期的11.5亿美元增长37%。

北美制造设备订单总量自6月份峰值以来出现下降,但仍大幅度高于去年同期的水平,SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示,近三个月的逐渐下滑也是行业内对新增产能的吸收消化。

北美半导体设备市场订单与出货情况   单位:百万美金

 

出货量(三月平均)

订单量(三月平均)

订单出货比

2006年5月

1,452.6

1,619.0            

1.11

2006年6月

1,557.4

1,782.3

1.14

2006年7月

1,637.9

1,734.6

1.06

2006年8月

1,742.8

1,729.7

0.99

2006年9月(最终)

1,672.8

1,639.2

0.98

2006年10月(初步)

1,572.8

1,497.1

0.95

数据来源:SEMI

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