从SemiconWest观察全球半导体设备业
每年一度在美国西海岸召开的美国半导体设备和材料展览会,SemiconWest,被称为全球半导体设备与材料业界最大的盛会。除了设备厂商展出其最先进的装备外,全球各主要市场分析机构都会对今后的半导体业,包括设备及材料业进行预测。因此,业界都给予十分重视与关切。
据SEMI(国际半导体设备及材料协会)7月10日发表的报告称,尽管在2005年全球半导体设备的销售额减少了11.3%,但是2006年增长幅度将跃进到20%,达到388亿美元。此后,2007年将会与今年持平,2008年再可能大幅增长,有望达到441亿美元。原因是新的300mm投资仍在增加(主要集中在亚太地区的DRAM和闪存领域)。
从最近10年各地区的设备投资比例来看,美国约占30%,日本与韩国各占20%左右,中国TW地区正在接近后者,弥补了日本投资减少的部分,此次参加SEMICON展会的公司超过了1250家,参观者将达到4万人。
全球半导体业正走向成熟,表现为周期性规律减弱及受全球大环境的影响日益明显。目前推动半导体业前进的动力,主要有NAND闪存应用的扩大及微软操作系统Vista即将出笼,从而使整个PC市场继续扩大。
近期,VLSI公司预测06年全球半导体设备业可能增长26%,但明年可能下降4%。各个分析机构都是各说各的,Gartner公司在Semicon期间提升了2006年的固定资产投入预测后,也降低了2007年的预测,并认为设备业的发展趋势减缓。杜邦公司的DavidMiller认为,从近期看今年似乎不错,但全球手机市场的放缓,2007年将是缓行年。可是大部分设备及材料供应商并不同意上述的悲观论点。
300mm渐成主流
自1997年全球开始迈入300mm(12英寸)时代算起,至今己有近10年的历程。一路走来十分不易。中间曾出现起伏,尤其在2001年至2003年期间,媒体曾曝光12英寸厂房的空置率高达50%以上。进入2004年后,全球12英寸芯片生产线才开始批量投产。据分析,从2005年底开始,在存储器芯片制造中,12英寸硅片的性价比才刚显露,预期从06年后,8英寸的存储器芯片厂将逐渐丧失市场竞争力。体现出大直径硅片的优越性。
图1 世界300mm圆片产能
据World Fab Watch预计到2007年全球将有14座新的12英寸厂首度引进设备以及47座12英寸厂持续添购设备,每月相当约有200万片(等值于8英寸)的增量硅片产出。自1995年至今,美国累计己新建102个芯片厂,设备投资额达740亿美元,占全球的24%。
从2006年12英寸晶园厂装机需求的前7大半导体厂中,约有5家是生产NAND型闪存。业界预计12英寸晶园设备的需求将在2006年达到高峰。
图1为全球按地区统计的300mm产能。从中可看出,TW地区加上韩国几乎占了一半。明显地超过美国及日本。从一个侧面也反映,真正半导体业的强者,并不一定在数量上占优。
