东芝CMOS面阵图像传感器「DynastronTM」又添新品,推出320万像素、200万像素产品--处于CMOS图像传感器行业领先地位的东芝全新推出用于手机及其他个人数码产品的更小型传感器—东芝今天宣布,已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器—DynastronTM*1）的新品,用于手机,在原来基础上升级,并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS,进一步小型化,适用于手机和其
东芝
CMOS面阵图像
传感器「Dyn
astronTM」又添新品,推出320万像素、
200万像素产品
--处于CMOS图像传感器行业领先地位的东芝全新推出用于
手机及其他个人数码产品的更小型传感器—
东芝今天宣布,已经研制出了行业内处于领先地位的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器—DynastronTM*1）的新品,用于手机,在原来基础上升级,并且扩充了产品阵容。两种新品分别为320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS, 进一步小型化,适用于手机和其他带有拍摄功能的便携式产品。
两种新图像传感器在保持高清晰度的同时,进一步实现小型化。像素间距从2.7μm大幅度减小到2.2μm。ET8EE6-AS具有320万像素,以往产品1/2.6英寸的光学尺寸减小到了1/3.2英寸;ET8EF2-AS具有200万像素,光学尺寸实现了1/4英寸。而且,新产品也都具有CMOS面阵图像传感器所要求的低功耗、无拖尾*2）、高速运转的特征,适用于带摄像头的手机和其他个人便携式产品。ET8EF2-AS还内置
ISP（图像信号处理器）,便于用户实现数码相机系统的配置。
随着数码相机的不断普及化,人们对于图像质量提出了更高的要求,但还希望产品的体积越来越小巧。为了满足这样的市场需求,东芝研发出了320万像素的ET8EE6-AS和200万像素的ET8EF2-AS,继续为数码相机厂商提供前端支持,加强在CMOS图像传感器领域中的领先地位。
新产品的主要概要
产品型号 像素间距 光学尺寸 样品价格 量产开始时间 量产规模
ET8EE6-AS 2.2μm 1/3.2英寸 5,
000 日元 2006年7月 月产
100万个以上
ET8EF2-AS 2.2μm 1/4英寸 4,000 日元 2006年年底 月产
100万个以上
注：产品型号和样品价格指日本市场。
新产品的主要特征
1 采用东芝包括
光电二极管的形状改良、像素尺寸最优化等在内的DynastronTM技术,像素间距减小到2.2μm,仍保持图像的高质量。这些先进技术实现了对应320万像素、光学尺寸1/3.2英寸,以及对应200万像素、光学尺寸1/4英寸的小型化。
2 在视频模式中,ET8EE6-AS达到QXGA输出时每秒
15帧（
fps）的高速,以及3-to-1垂直像素输入时的30fps。ET8EF2-AS也达到了UXGA输出时的15fps以及
VGA输出时的30fps。
3 内置自动瑕疵监测修正、获益控制、镜头外围光量
校正等各种功能,因此可以构筑最适合的数码相机系统。
