目前，市场上有多家公司都在极力推行自己的Smartphone开发平台，其中包括TI、Motorola、Intel等无线芯片解决方案巨擘，它们在平台性能、完整性与伙伴关系等策略运作上各施所长，也相互睥睨。下面将对这三大厂商的设计平台与最新产品做一简要介绍，以勾勒出未来手机开发平台的发展面貌。德州仪器（TI）可以称得上是无线半导体领域的老牌劲旅，他在无线半导体领域的影响力与Intel在家用PC机领域所取得的地位旗鼓相当，目前是全球最主
目前，市场上有多家公司都在极力推行自己的Smartph
one开发平台，其中包括
TI、Motorola、Intel等无线芯片解决方案巨擘，它们在平台性能、完整性与伙伴关系等策略运作上各施所长，也相互睥睨。下面将对这三大厂商的设计平台与最新产品做一简要介绍，以勾勒出未来
手机开发平台的发展面貌。
德州仪器（TI）可以称得上是无线半导体领域的老牌劲旅，他在无线半导体领域的影响力与Intel在家用PC机领域所取得的地位旗鼓相当，目前是全球最主要的手机芯片提供商。据
IDC的统计,在
2001年， TI 通过其OMAP处理器为其赢得了全世界蜂窝基带和无线半导体市场19%的收入份额，另外TI还抓到了中国30%的芯片市场。
TI的OMAP平台具有可扩展、灵活而开放的构架，长期以来一直以最佳性能和极低功耗而著称。使用该平台设计的2.5G和3G手机可以实现
多种应用，如语言处理、视频流、电视会议、高保真音频、定位服务、安全性、游戏、移动商务、个人管理等多媒体应用。
由于OMAP的出色表现，十几年来，该开发平台一直得到世界主要移动设备制造商的青睐，其中包括Nokia、Palm、
NEC、
HTC、Panasonic、Fujitsu等。TI的OMAP平台包含了三个组成部分，他们分别是：高性能低功耗的处理器、易于使用的开放式软件架构和全面的支持网络：
由以上三部分组成的OMAP平台为2.5G及3G无线应用提供了一个强大的软硬件基础。借助该平台，开发人员可以在短期内开发出各种多媒体移动终端。
OMAP平台的技术优越性主要体现在其采用了"内核软件技术"，这种技术的优势有以下两个方面：
首先，为加速信号处理的速度，OMAP平台的内核软件组件允许应用程序利用数字信号处理器（
DSP），从而提高终端应用性能。凭借优化的底层软件，DSP 能以极低的功耗方式执行这些信号处理任务，从而能够延长
电池使用寿命，并可实现更小的产品体积。
其次，OMAP平台可使应用程序开发人员无须深入了解DSP基础硬件架构或算法即可利用这些高级功能。开发人员可以通过易于使用的高级应用程序接口(API)方便地获得DSP加速算法，相同的API集可运行于各种具有或不具有DSP的OMAP平台上，从而可以提高代码的使用频次，使同样的代码应用到不同的设备中。
今年2月份，TI又宣布推出最新的Smartphone参考设计--TCS2600，该设计采用了TI最新的OMAP730 处理器。这款设计的推出，有望为Smartphone行业带来重大革新，因为它的价格已降至新的水准，将极大推动市场对语音及多媒体Smartphone的需求。该新型参考设计不仅支持广受青睐的操作系统，例如Symbian 与 Microsoft操作系统等，而且只需在
31mm×53mm 的印刷电路板 (
PCB) 上即可提供全面的Smartphone功能，同时该设计的应用性能是 TI 上一代产品的两倍，而且待机时间与先前解决方案相比也加倍增长。与上一代参考设计相比，这种高精密集成度与组件节约的设计有望将制造商的物料清单 (BOM) 成本至少降低30%，同时还可最大限度的发挥作为参考设计核心的OMAP730 处理器所具有的优秀性能。
