对于各大手机厂商来说，追求永无止境。伴随着娱乐化、商务化手机的不断创新，融合已经成为手机产业发展的主旋律，不论是模块的融合还是功能的融合。于是，多模块集成的单芯片手机、功能丰富的多媒体手机纷纷问世，创造着手机“小而全”的时代。但是，就单芯片手机而言，不论是它的定义，还是市场前景，争议都颇多……带着疑问，我们采访了美国博通公司大中国区总经理梁宜先生。梁先生开门见山地指出，单芯片集成并不等同于MCM（Mul
对于各大
手机厂商来说，追求永无止境。伴随着娱乐化、商务化手机的不断创新，融合已经成为手机产业发展的主旋律，不论是
模块的融合还是功能的融合。于是，多模块集成的单芯片手机、功能丰富的多媒体手机纷纷问世，创造着手机“小而全”的时代。但是，就单芯片手机而言，不论是它的定义，还是市场前景，争议都颇多……带着疑问，我们采访了美国博通公司大中国区总经理梁宜先生。
梁先生开门见山地指出，单芯片集成并不等同于
MCM（Multi Chip Model）集成，只有将所需的功能模块真正构建在一颗芯片上，才称得上是真正的单芯片，而这也正是博通公司概念所指的单芯片。
在目前的
ULC手机市场，单芯片方案几乎占了上风，一个集成基带、
RF收发器、SRAM和PMU等主要单元的单芯片几乎可以组成一个完整的解决方案。这种高集成度的设计不但减少了芯片尺寸和
PCB的占用面积，同时也降低了生产和测试产品的成本，比如在一些情况下，起过滤保护作用的
电感、
电容之类的被动元件数量得到了相应缩减。
梁宜先生认为，手机单芯片供应商要占据较大的市场份额，就必须能够提供灵活的解决方案。单芯片发展初期主要以价格制胜，因此单片集成最基本的功能即可。但是，随着用户对功能要求的提高，所谓“基本功能”的门槛在逐步增高，比如蓝牙、FM Radio、拍照摄像等功能模块都逐步划入了集成的范围。目前关于
GPS模块的集成也正有考虑。以ULC手机芯片为基础，扩展方案的功能性，是手机厂商对单芯片方案的新要求。
在单芯片集成这一领域，博通公司的设计专利以及出货量绝对不少。然而当谈到技术与工艺方面遇到的困难时，梁宜先生坦诚回答，在RF设计方面挑战很大，因为将不同RF芯片集成在一颗芯片上，必须最大限度地排除干扰，并满足功耗及成本要求。此外，以65纳米工艺为基础的集成也是博通公司在设计时遇到的难题之一。65纳米工艺是较为先进的批量生产半导体芯片的光刻节点技术，它虽然缩小了裸片尺寸，但也需要更多的掩膜和工艺步骤，因此对于设计、成本的综合考量都非常重要。博通公司的BCM4325、BCM21511、BCM92153等都是这些方面研究的成果。
梁宜先生说，集成方案有很多种，同一个模块的集成与否也有可选余地。当前，
CMOSRF集成是主流，基带与RF集成将是发展趋势。但这并不意味着分立RF失去了应用空间，在一些要求特殊性能或高端应用的场合，还是需要从分立RF的方案着手。排除技术上的可行性，市场需求是最重要的，不能只是一味地追求集成度。
