移动电话设计中的新技术
移动电话体积的迅速减小会引起移动通话中的偶然故障,但是,由用户需求而推动的内部技术可以在增加通话时间时使手机变得更小。
CDMA的使用取代了数字领域中传统的高级移动电话业务(AMPS),并集中在Agilent Technologies的CDMAdvantage 技术。
去年10月,Agilent宣布了其TRI模式手机双频CDMA芯片集中包含有源RF电路接收器侧的终端装置。
HPMX-7102双频、TRI模式下变频器多芯片模块是用于 800和1900 MHz CDMA和AMPS网络的。它包含MGA-71543低噪声放大器,该低噪放含有一个旁路转换,无需扰动电路匹配而使增益禁止。
RF芯片集用Agilent的第二代伪高电子迁移率晶体管(PHEMT)、高级双极硅及其薄膜体声谐振器(FilmBulk Acoustic Resonator,FBAR)工艺实现密封解决方案,在误帧率低于1%时,灵敏度为106.5dBm。芯片集接收结构使手机制造商可根据系统要求使灵敏和线性最佳,并使电流消耗最小。
发射端有功放模块,其在中等功率输出时,被优化而具有很高的效率。根据CDMA手机的典型使用曲线图可知,这种功能可延长电池的使用寿命。模块被完全匹配,并在单一正向电源下工作,此电源只需外部去耦电容器。这些电源模块可由Agilent的上变频器直接驱动。
改进的性能
由Agilent开发的这项技术采用了新颖的、具有突破性的谐振器技术-薄膜休声谐振器(FBAR),它被用来做为现代无线通信系统中的主要的频率整形器件(如滤波器、双工器和振荡器中的谐振器)。FBAR分为四个部分。
第一部分,“薄膜”。使用薄膜半导体工艺建立空气中的金属-氮化铝-金属夹层,从而构成FBAR谐振器。第二部分,结构中的“体”部分在谐振形成的地方产生。当交变电势作用在夹层上时,整个氮化铝层膨胀、收缩,产生振动。这种谐振发生在材料的体内,相反,发生在材料的表面就是表面声波(SAW)器件的情况了。与表面声波所用的交指型结构相比,尤其是对交指型结构间距必须缩小的较高频率情况,体谐振器的一个优势是较好的功率控制特性。第三部分“声”指的是振动膜,其产生高Q值的机械(声)共振。从波长×频率=速度,这
