北美半导体设备订单3月年减18%B/B值0.89
根据彭博社报导,北美3月半导体设备订单较上年同期衰退18%,晶片制造商因应产业景气萎缩持续削减支出。
根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)透过电子邮件发布的新闻稿显示,3月订单衰退至11.6亿美元,相较于上年同期为14.2亿美元。
半导体产业景气衡量指标的半导体设备订单出货比(B/B值)3 月为0.89,代表每100美元出货接获89美元订单,BB值低于1显示半导体产业景气萎缩。BB值自2007年1月以来即一直低于1。
SEMI产业研究与统计部门主管DanTracy指出,“此一趋势反映半导体产业的不确定性与经济现状。”
3月半导体设备出货和装机金额较上年同期下跌10%至12.9亿美元。SEMI每月公布的订单出货值都是过去三个月的平均值。
