2007年中国半导体照明产业数据
2007年,我国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时,国内产业结构也有了较大提升,中高端产品份额逐步增加,如显示屏|显示器件芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。
截至2007年12月,我国MOCVD总量80多台,其中生产型GaN MOCVD 50多台、生产型四元系MOCVD10台左右,其他为国内科研院所的研究型设备。国内根据各厂商投资计划,2008年预计将新增MOCVD超过40台,我国外延芯片产能规模将有非常大的提升。
2007年我国芯片产值达到15亿元,较2006年的10.5亿元增长43%,其中国内GaN 芯片产值8亿元,较2006年的4.5 亿元增长78%。2007年国产GaN芯片产能增加同样非常突出,较2006年增长60%,达到960kk/月,实际年产量达到90亿只,国产率也提升到了35%。最为重要的是,国产芯片的性能提升较快,已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年,国内芯片产能平均增长率将在30%以上。
2007年我国LED封装产值达到168亿元,较2006年的148亿元增长15%;产量则由2006年的660亿只增加24%,达到820亿只,其中高亮LED产值达到120亿元,占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快,目前全国大功率封装产能已达到10KK/月左右。
