SEMI:北美去年12月半导体设备B/B值升至0.89
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SEMI:北美去年12月半导体设备B/B值升至0.89  2012/3/1
美国半导体交易组织SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational(SEMI)周四表示,北美2007年12月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.89。去年11月B/B值则修正为0.82。12月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。SEMI指出,北美半导体设备制造商12月接获全球订单的3个月平均值为12.3亿美元,较2007年11月修正后的11.3亿增加9%,较2006年12月的15亿美元衰退18%。北美半导体设备商12月对全球出货的3个月
 

美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)周四表示,北美2007年12月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.89。去年11月 B/B值则修正为0.82。12月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。

SEMI指出,北美半导体设备制造商12月接获全球订单的 3个月平均值为12.3亿美元,较2007年11月修正后的11.3亿增加9%,较2006年12月的15亿美元衰退18%。

北美半导体设备商12月对全球出货的 3个月平均值为13.8亿美元,与去年11月修正后的数字13.8亿持平,较2006年12月的14.8亿美元减少7%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示:「2007年,北美半导体设备制造商的全球出货有2%的成长率,上个月的订单较上年同月减少18%,反映了2008年资本支出将减少10%的市场预期。」

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